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Sectores: Automoción, Envase, Electrónica, Construcción
Aplicaciones: Aplicaciones

Detección de chips superpuestos

Industria del embalaje

Detecta cualquier superposición de los componentes chip antes del encintado

Beneficio

Se pueden medir con seguridad componentes chip, cada vez más pequeños, con los láseres sin contacto de punto pequeño.

Descargas relacionadas con la solución

LK-G3000. Manual

Serie LK-G. Especificaciones

  • Manual
  • Medición, Desplazamiento láser, 1D
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LK-G5000. Manual usuario

Serie LK-G5000. Manual usuario

  • Manual
  • Medición, Desplazamiento láser, 1D
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